UTM70B

UTM70B

採用陶瓷培林的複合型多功能半導體驅動器。通過本體的和多元空間集成,實現出色的高壓特性使輔助的小型化成為可能。

特點

  • 安裝方向自由
    安裝方向沒有限制,擴展了設備設計的自由度。

  • 搭載控制器
    控制器安裝在主體上,有效地減少了布線並減小了排氣系統的尺寸。

  • 高壓縮比・高排氣壓力
    高壓縮比和高背壓操作使得輔助幫浦可以實現小型化。

  • 三種法蘭可供選擇
    VG100、ICF152、ISO100-K三種類型的吸氣口法蘭可供選擇。

  • 低噪音
    空載運行時的噪聲在50 dB或更低。(ISO-100法蘭的測量值)

  • 清潔真空
    在運行時以及幫浦停止時,碳氫化合物的迴流很少。
  • 低噪音
    空載運行時的噪聲在48 dB或更低。(ISO63-K法蘭的測量值)

用途

  • 分析設備、研究開發設備、實驗設備等的主排氣系統

  • 蒸發設備、濺射設備等著排氣系統

  • H2、He等輕氣體主排氣系統

規格表

到達壓力

烘烤前:10-6Pa

吸氣口

VG65, ICF114, ISO063-K

排氣口

KF16

電源

DC24V ±5%, 120W

質量

VG:3.3kg,ISF:3.0kg,ISO:5.0kg

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* 此為公式計算理論值,僅供參考。
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千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
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標准大氣壓(atm)
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磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值,僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 | t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 | s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa