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資訊
特點
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以本公司傳統設備ENTRON EX-W300系列為基準，針對提高生產效率進行了改良之機型。
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最多可搭載8種Process Module (PVD、ALD、CVD、etc.)，再加2種(Degas、Cooling)功能。
- 搭配本公司製造的新型搬送Robot，可實現wafer 傳送100WPH以上。
- 提供適用於專門製程或微型晶圓廠的Single core、以及支持大型晶圓廠的Tandem core設備，靈活對應客戶的各式生產計劃。
- 可安裝ED-PMS系統或非接觸式膜厚測定裝置MESEC-BIT，來監控管理設備的稼動及運行狀態。
用途
- 最先進的半導體製造設備
規格
配件
下載
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* 此為公式計算理論值，僅供參考。
巴 (bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)