捲取式Sputter設備 Model:SPW

捲取式Sputter設備

Model:SPW是一種捲取式Sputter設備,可以在塑料膜上形成光學膜,金屬膜等多層膜。 在成膜室之間進行氣氛分離,並且可以一次沉積所有的高性能多層膜。

特點

  • 可根據製程或生產性等要求選擇模組。

  • 可任意選擇模組,追加其設備應用用途。
  • 可以在地面上操作設備。
  • 透過優異的氣氛分離性能和鍍膜製程的改進,可以實現高質量鍍膜&高速率鍍膜。

用途

  • 觸控屏幕配線膜、透明導電膜及不可視膜

  • FPC用電極膜型號

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* 此為公式計算理論值,僅供參考。
(bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值,僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 | t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 | s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa