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資訊
特點
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最大可對應基板尺寸為直徑200mm。
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Process Chamber可以多樣化Module進行搭配。
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電介質用Module。
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高溫成膜Module。
- 精密分布Module。
- 蝕刻用Module。
用途
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電子零件
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MEMS
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Power Device
- LED
規格
配件
下載
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* 此為公式計算理論值，僅供參考。
巴 (bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)