Batch-type High Vacuum Evaporation System Model:ei (批量式高真空蒸鍍系統)

真空蒸鍍装置

批量式高真空蒸鍍系統Model:ei設備用於在基板上沉積金屬和氧化物。由於排氣操作以及成膜操作皆可通過集中控制的操作面板自動執行,因此適合用於研發與小批量生產。

特點

  • 可以安裝多種蒸發源(EB、電阻、EB +電阻)。

  • 因應Process的基板holder(lift‐off,Planetary,Satellite等)。

  • 可對應Φ2 inch~6 inch基板、矩形基板、Si、化合物、玻璃和陶瓷等材質的基板。

  • 在液晶觸摸螢幕上集中顯示和進行操作。

  • 出色的PC操作性和功能(Recipe功能,數據記錄,Maintenance輔助功能)。

用途

  • Power Device等相關化合物
  • LED、LD、高速Device
  • 各類實驗用
  • 其他一般電子部品及零件

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* 此為公式計算理論值,僅供參考。
(bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值,僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 | t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 | s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa