Model:SMD

濺鍍裝置

Model:SMD可以對應金屬膜,ITO,IGZO,介電膜等濺鍍成膜需求,有Cluster及inline系列。Model:SMD有超過1000台的實績販售,投入於各式各樣生產環境中。即時汲取現場經驗反映至機台設計,提升SMD設備信賴性。

特點

  • Cluster設計以僅基板搬送及立式鍍膜的方式,降低particle產生。

  • 也可提供Inline機台,節省空間的設計。

  • 針對單獨基板進行個別管理成膜條件設定。

  • 根據不同成膜物質,可以選擇不同的Cathode(陽極)排列。

  • 豐富的經驗與數據,可支援對應各種成膜製程。

用途

  • 彩色濾光片

  • 顯示屏(各式TFT產品、智慧型手機、電視屏幕(2K、4K)、OLED)

型號


型式 G4.5 G6 G8.5
SMD-950X SMD-1800X SMD-2400C
X-type 直立式
基板尺寸 730 X 920 1500 X 1850 2200 X 2500
設備構造 1)取/放片 2 2 1
2)加熱室 1 -
3搬送室 1 1 -
4濺鍍室 2~3 2~3 4
5position 轉換室 - - 1
高真空排氣系統 低溫幫浦(Cryo)或渦輪分子幫浦 渦輪分子幫浦
基板移載系統 1或2段機械手臂 2段機械手臂 載盤跟Roller搬送系統

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* 此為公式計算理論值,僅供參考。
(bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值,僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 | t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 | s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa