產品介紹
搜尋優貝克網站
資訊
特點
-
NLD適用於與ICP方式相比更低壓、高密度、更低電子溫度Plasma的石英、玻璃、水晶、LN/LT基板的加工。
-
玻璃加工過程中，也可以優異的形狀和表面光滑度進行蝕刻，例如耐熱玻璃(Pyrex)和硼矽酸鹽玻璃等雜質。
-
石英及玻璃作為厚膜Resist Mask時，也可實現深度蝕刻(Deep Etching)。
-
可進行高速Etching（石英＞1μm/min、Pyrex＞0.8μm/min）。
- 可追加Cassette室。
用途
- 光學Device (繞射光柵、變調器、光導波路、光Switch等)、凹凸型顯微鏡、光結晶、流體經路（μ-TAS）等
規格
配件
下載
產品文件下載
* 此為公式計算理論值，僅供參考。
巴 (bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)