Batch式高真空蒸鍍設備 Model:ei

Batch式高真空蒸鍍設備

Batch式高真空蒸鍍設備Model:ei是一種於基板上沉積金屬和氧化物的設備。 由於可通過集中控制從操作面板自動執行排氣操作和鍍膜操作控制,適合研發和小批量生產。

特點

  • 可以安裝多種蒸發源(EB,電阻,EB +電阻)。

  • 根據製程用途之基板Holder(Lift-off、Planetary、SATELIGHT等)。

  • 與Φ2in〜6基板,矩形基板,Si,化合物,玻璃,各種陶瓷基板兼容。

  • 在LCD觸摸屏上集中顯示和操作。

  • PC具備出色的可操作性和功能(配方功能,數據記錄,維護輔助功能)。

用途

  • Power Device等化合物相關產品
  • LED,LD,高速Device
  • 用於各種實驗
  • 其他一般電子零件

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* 此為公式計算理論值,僅供參考。
(bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
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標准大氣壓(atm)
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磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值,僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 | t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 | s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa