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資訊
特點
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靈活運用歷史Process之數據和Know How技術加以重新設計，改善設備易用性。
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可通過在Load-lock室中安裝Cassette（為Option項目）來提高設備生產率。
- 最大基板傳送尺寸為Φ300mm（膜厚分布保證為圓中心起算Φ200mm處）。
- 可對應複數個Cathode的積層/同時濺射功能。
- 利用觸控屏幕輸入配方設備啟動自動process，達到節省人力之需求。
- 可記錄固定筆數的操作數據
用途
- 電極膜形成、多層電極，以及可始於同時成膜之用途
- 介電質膜形成、絕緣膜、鈍化、保護膜等等
- 針對電子部品相關之研究開發，以及小規模生產
規格
配件
下載
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* 此為公式計算理論值，僅供參考。
巴 (bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)