為增進此網站功能我們將在您的裝置上傳送Cookies功能。當您繼續瀏覽本網站，我們將推定您已同意使用Cookies，詳見[隱私權政策] [使用條款]。

  回產品列表

Batch式Sputtering装置 Model：Batch type SX

Batch式濺射裝置，適用於於研發各種實驗性電子零件部品或中小型生產產應用的系統。

加入詢問表單 已加入詢問表單 維修服務

特點

  • PC自動控制真空排氣以及沉積成膜條件。

  • 可增加多濺鍍源設計(增加電源選項)。

  • 自動記錄實驗數據。

用途

  • 研發和中小型生產應用的濺鍍系統

攜手客戶 共創未來

優貝克“技術發展中心”(Tech Development Center)以獨創性設備和自主核心技術,以嶄新的商業模式為客戶開發新製程以及解決現有製程問題。

聯絡我們
* 此為公式計算理論值，僅供參考。
巴 (bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值，僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 ｜ t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 ｜ s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
售後服務
真空小工具
產品介紹
聯絡我們