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小型研發實驗式Sputtering装置 Model：CS-L

Sputtering装置

小型實驗濺射裝置CS-L可以靈活地與「手套箱」，「單件製備」，「大氣搬送」，「真空搬送」和「其他濺鍍式」模組上的組合。精簡的設備設計包含控制元件。

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特點

  • 利用觸控屏幕輸入配方設備啟動自動process，達到節省人力之需求。

  • 機電一體化，簡潔的設備設計。

用途

  • 研究開發適用設備

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* 此為公式計算理論值，僅供參考。
巴 (bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值，僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 ｜ t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 ｜ s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
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