Sputtering設備 Model:SMV-500F/SMV-650

Seed layer sputtering system

Sputtering設備Model:SMV承襲自市占九成以上的TFT-LCD濺鍍設備,融入了高度信賴性的搬送能力以及高品質的物理沉積技術。適用於Seed Layer(Ti / Cu)的PCB中介層。以及面板級封裝(FOPLP)製程中RDL的金屬配線製程。

特點

  • 自動移載機、3個Process Modules (Max 5 process modules)、及1個Load-lock。

  • 可對應多樣性基板尺寸,有效沉積基板尺寸最大可達650mm*650mm。

  • 低溫製程,另可搭載ESC達到更低溫需求。

  • 磁石移動式Cathode,良好膜厚均勻性。

  • 依據製程需求可搭載 single  degas 、 multi degas system。

用途

  • PVD
  • 面板級封裝RDL製程

產品文件下載

攜手客戶 共創未來

優貝克“技術發展中心”(Tech Development Center)以獨創性設備和自主核心技術,以嶄新的商業模式為客戶開發新製程以及解決現有製程問題。

聯絡我們
* 此為公式計算理論值,僅供參考。
(bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值,僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 | t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 | s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa