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VTR-060M/ERH

VTR-060M/ERH

將架台上的分子PUMP與輔助PUMP緊湊組合成一體的電阻加熱型低成本小型真空蒸鍍設備。適用於清潔排氣的基礎研究開發等實驗用途。

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特點

  • 絕緣，金屬，半導體材料的濺射設備。

  • 主幫浦使用分子幫浦。

  • 可以在2inch×3陰極上最多3層，多層成膜。

  • 通過磁控濺射，濺射速度可達到30nm/min（SiO2）。

  • 搭載了基板加熱機構（350℃）。

規格表

尺寸圖

到達壓力

1.5×10-3Pa

質量

50Kg

外型寸法

428mm(W)×438mm(D)×713mm(H)

排氣速度

4.0×10-３Pa/20min

攜手客戶 共創未來

優貝克“技術發展中心”(Tech Development Center)以獨創性設備和自主核心技術,以嶄新的商業模式為客戶開發新製程以及解決現有製程問題。

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* 此為公式計算理論值，僅供參考。
巴 (bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值，僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 ｜ t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 ｜ s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
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