MILA-5050

MILA-5050

本設備可以對尺寸50*50mm的試料進行熱處理的桌上型燈加熱設備。加熱爐、腔體、溫度控制一體化的機型。

特點

  • 可以熱處理最大W50mm × L50mm尺寸的樣品

  • 最高使用溫度為1200°C

  • 桌面型、加熱爐、腔室,溫度控制器一體化

  • Cold Wal結構l可以快速加熱/冷卻和清潔加熱

  • 通過連接有USB連接在電腦上,可以輕松輸入溫度程式

  • 加熱時的溫度數據可以顯示在計算機屏幕上(可以保存為文本文件)

用途

  • Si晶圓、化合物晶圓的高速加熱

  • 光CVD基板加熱等電子材料高速加熱

  • 玻璃基板、陶瓷、復合材料等的熱處理

  • 熱循環測試

  • 金屬材料的退火

  • 塗膜的耐熱性評估

  • 有機材料、樹脂類的加熱、乾燥

規格表

測量數據

@ 500℃、Δt = 3.2℃
A 800℃、Δt = 0.6℃
B 1000℃、Δt = 4.2℃
C 1200℃、Δt = 2.6℃

樣品組裝(測量 2 英寸樣品時)

SiC 塗層碳基座和石英樣品架是可選部件(上圖)。

 

選項

  • SiC塗層碳基座

  • 真空排氣系統(RP、DRY、TMP等)

  • 氣體流量單位(轉子流量計)

  • 冷卻水流量開關

  • 止回閥(安全閥)

  • 電源線、冷卻水管

  • 冷卻水循環器

  • 手持式點焊機 (HS-9000)

  • 手持式弧焊機 (HA-1H)C

攜手客戶 共創未來

優貝克“技術發展中心”(Tech Development Center)以獨創性設備和自主核心技術,以嶄新的商業模式為客戶開發新製程以及解決現有製程問題。

聯絡我們
* 此為公式計算理論值,僅供參考。
(bar)
千帕(kPa)
百帕(hPa)
毫巴(mbar)
帕斯卡(Pa = N/m2)
標准大氣壓(atm)
毫米汞柱(托)(mm Hg = Torr)
磅力/英尺2(lbf/ft2)
磅力/英寸2(lbf/in2 = PSI)
英吋汞柱(in Hg)
公斤力/厘米2(kgf/cm2)
公斤力/米2(kgf/m2)
毫米水柱(mmH2O)
* 此為公式計算理論值,僅供參考。
時間 (T)
=
min
公式 | t = V/S*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 排氣速度 (S)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa
排氣速度 (S)
=
L/min
公式 | s = V/t*2.303log(P1/P2)
* 容積 (V)
L
* 時間 (T)
L/min
* 初期壓力 (P1)
Pa
* 最終壓力 (P2)
Pa