SCH-135

簡介

高生產量，Tact Time快，低成本，

適用在太陽能產業及TFT-LCD製程上。

特點

1.Depo down成膜方式。

2.可對應全面成膜。

3.因為是Depo down成膜方式，                                

   因此可以避免掉基板上有夾具痕跡。

用途

TFT-LCD，Touch panel之基板抗反射成膜，

可對應AG、Metal、SIO2，Nb2O5等多種成膜和製程需求