V Series

簡介

ODF製程中的真空對組貼合用機台。上板可以以黏著或靜電方式保持。

特點

真空度0.2Pa以下的高精度(±1μm)對組貼合，同時可進行250Kg以內的加壓

用途

TFT-LCD製作，3D Panel，Touch Panel真空貼合