高真空蒸鍍設備_ei系列

簡介

基板上金屬或氧化物成膜的高真空裝置

特點

1.可多樣化蒸鍍源(EB+熱阻式)，並可依照製程的需求變化載具規格(公轉,自轉,公自轉)

2.可對應2"~6"基板，操作系統整合於液晶操作面板，其便利性優越。

用途

power device等化合物相關,LED/LD/高速device,各種實驗以及相關電子零件等.