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新發售用於電子部件製造的枚葉式複合模組鍍膜加工機台「uGmni系列」

發布時間:2021/2/19 瀏覽次數:(362)

簡介:~同一搬送核心可搭載多樣化模組~

ULVAC, Inc.(總公司位於神奈川縣茅崎市;由岩下節生擔任董事長兼任總經理,以下簡稱 ULVAC)開始販售能在同一搬送核心搭載濺鍍、蝕刻等多樣化功能的枚葉式複合模組型鍍膜加工機台「uGmni系列」。

電子部件的製造是透過鍍膜、微細加工等各種製程的組合來進行元件製造,通常鍍膜等的各個製程是使用獨立的專用設備。

本次新販售「uGmni系列」為一款能在同一搬送核心搭載多種不同功能的製程模組,並盡可能地構成部件標準化,以達到備品的減少以及在同一畫面上提高操作可用性等,於電子部品的製造中實現更高的效率化。

「uGmni系列」概要
[特點]
・可配備多種的濺鍍、蝕刻、灰化&CVD設備
・全製程腔體皆由ULVAC製造
・可支援至Φ300㎜基板


 

[應用範例]

・功率半導體 seed layer&metal layer形成
・MEMS sensor PZT鍍膜&加工
・光學元件 VCSEL加工
・封裝 Descum
・通信元件 蒸鍍&加工


 

[適用晶圓尺寸]

uGmni-200系列 最大Φ200mm
uGmni-300系列 最大Φ300mm


 

[搬送核心]

四方形 製程模組最大2腔體
六角形 製程模組最大4腔體
七角形 製程模組最大5腔體


 

*上述核心形是Φ200mm,Φ300 mm請另行與本公司聯繫。

[可撘載的製程模組]
濺鍍、蝕刻、灰化、PE-CVD等
*各模組均為ULVAC製造


 

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